第一篇 政策历程篇 第一章 20世纪40—80年代美国的半导体政策 2 一、20世纪40—60年代，美国晶体管和硅基芯片成功研发并 应用 2 (一)晶体管研发成功 2 (二)硅基芯片成功产业化 4 二、20世纪70年代，美国芯片民用市场繁荣发展 5 三、20世纪80年代，美国面临日本的竞争并积极应对 7 (一)日本对美国形成巨大的竞争压力 8 (二)美国积极培育日本的竞争对手 11 (三)建立半导体制造技术研究联合体以提高制造技术 13 第二章 20世纪90年代至今的半导体政策 19 一、20世纪90年代至2008年，重视研发并开始反思制造业 外包 19 (一)制造业加速外包 19 (二)制造业对产业生态的重要性开始受到重视 22 (三)支持竞争前学术研究 23 二、2009—2016年，强调“再工业化”和先进技术研发 25 (一)提出“再工业化”的目标并发布制造业战略 25 (二)支持半导体先进技术研发网络 26 三、2017年以来，又强调维护半导体产业的领先优势 27 (一)2017—2020年，美国认为中国半导体业构成威胁并初步提出应对 建议 28 (二)2020年以来，美国制定芯片相关法案全面发展半导体业 33 第二篇 政策布局篇 第三章 对半导体制造业前所未有的重视 40 一、对制造业进行战略投资的必要性：历史经验 40 二、芯片制造成功的目标 43 三、申请芯片生产补贴的相关规定 45 (一)申请流程 47 (二)优先考虑的因素 48 (三)纳税人保护 49 (四)国家安全护栏 50 四、补助政策成效明显 52 (一)全球知名半导体厂商纷纷公布了在美国的扩产计划 52 (二)多国(地区)纷纷跟进美国政策 53 第四章 为半导体制造提供良好的政策环境 56 一、给予制造项目25%的税收优惠 56 二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可 58 三、强化半导体制造人才的培养 62 (一)培养半导体制造人才的三个优先事项 63 (二)制订半导体劳动力发展计划 65 (三)制订建筑劳动力计划 66 (四)其他要求 67 第五章 新设半导体研发项目 69 一、设立美国国家半导体技术中心 71 (一)美国总统科技顾问委员会的建议 71 (二)美国商务部的建设愿景 73 二、设立美国半导体制造研究所 82 三、制订计量计划 85 四、制订先进封装计划 87 五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责 89 第六章 创新前沿技术和先进工艺研究方式 92 一、推动整体化、全栈式创新 93 二、确立“登月计划”推动跨越式创新 96 (一)半导体“登月计划”的设计原则和政策工具 97 (二)生物芯片：“登月计划”的一个案例 99 三、发展“小芯片”技术降低开发难度 100 第七章 建立区域创新中心 102 一、联邦政府具有推动产业集聚发展的传统 102 (一)联邦政府有意推动产业集聚发展的历史经验 103 (二)产业集聚对于区域创新的作用 105 二、近几年美国政府尤其重视推动区域创新发展 106 (一)重建更美好的地区挑战赛 107 (二)区域创新引擎计划 108 (三)美国商务部区域技术与创新中心 110 三、半导体区域集聚典型：纽约奥尔巴尼 112 四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业 115 第八章 与盟友加强技术和供应链合作 117 一、重视与盟友之间的技术合作 117 二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作 121 三、与盟友加强供应链合作 123 (一)美国积极吸纳盟友产品进入美国供应链 124 (二)联合盟友共建多元化供应链 125 (三)美国联合盟友将中国排除在其供应链之外 126 第三篇 政策分析篇 第九章 美国产业政策的基本框架 130 一、产业政策再次受到重视 130 二、产业政策的内涵 133 三、产业政策的目标、类型 135 四、产业政策工具 138 五、产业政策的基本原则 142 第十章 美国产业政策的特点 146 一、产业政策的实施方式：全政府、举国式 146 (一)全政府、举国参与的内涵 146 (二)建立统筹协调的组织机构 148 (三)建立联邦政府主导的全面的协调机制 151 (四)加强项目、计划之间的协同 154 (五)各方全面参与、有效监督 156 二、产业政策与创新政策、经济政策 157 (一)产业政策与创新政策 158 (二)产业政策与竞争力提升 163 (三)产业竞争力与经济政策 167 三、不同于苏联集中式的举国体制 168 (一)科研体制过于集中 169